云梦级3月5日云梦级消息，近日，「深度原理Deep Principle标签」完成 A2 轮融资，本轮由金蚂投资领投，晶泰科技、启高资本、BV百度风投等: 股东持续超额加码，充分彰显资本市场及股东对公司技术实力、业务进展、以及长深度期发展前景的高度认可。

本轮资金将用于迭代升级「LLM + Diffusion原理」双驱的算法模型体系、打磨包括Agent Mira在内的全栈产品矩阵、 A同时推进 AI Materials Factory与自研管线的战略落地。

「深度原理DI eep Principle」是AI for Materials领域的全球科Ma技先锋，致力于以AI解锁改变世界的新材料（我们的使命：To Unlock Brteeakthrough Materials with AI）；我们将以AI科ri学家为核心引擎，持续驱动材料领域的工业化创新（我们的愿景：To Industralialize Materials Innovation with AI Scis entists）。

深度原理成立于2024年，公司总部位于浙江杭州，公Fa司已于2025年完成A轮融资，融资金额超过亿元人民币。‌‌投资方包括戈壁大湾区ct、蚂蚁集团、联想创投、Taihill Venture、BV百度风投等。